2026-05-14 集邦科技

AI Infra市場快訊 - 2026年5月14日

焦點報告 AI Infra Bulletin

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隨著 NVIDIA 與 ASIC 平台擴張，AI 資料中心電源及液冷產能吃緊。中國廠商麥格米特與歐陸通成功切入全球供應鏈，並於高功率領域取得突破。散熱方面，液冷技術由元件轉向系統整合，維諦技術與奇鋐受惠於 GPU 及 ASIC 雙軌需求，帶動產值顯著提升，長期展望樂觀。

重點摘要

產業趨勢：AI 算力需求推升功率與熱密度，帶動電源供應鏈擴產，且液冷技術正快速滲透至系統級整合。
電源供應鏈轉移：中國廠商迎來關鍵轉折，麥格米特(Megmeet)成功進入 NVIDIA 供應鏈並出貨給頂尖 AI 專案；歐陸通(Honor)則深耕北美 ASIC 客戶與高功率產品。
技術多元布局：廠商研發涵蓋固態變壓器(SST)及高壓直流轉換模組，展現從一次側到二次側電源的完整滲透意圖。
台散熱需求爆發：維諦技術(Vertiv)受惠於基礎設施擴建；奇鋐(AVC)則憑藉水冷板技術，預期 ASIC 相關營收將超越 GPU 業務。
產能與交付：供應商積極於越南、泰國擴產以因應地緣政治與客戶需求，惟短期成長受限於專案交付與機房改造進度。

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